日本地震影响日半导体器件企业生产 半导体器件供应短缺将进一步加重

据北朝鲜NEWS1 3月22日美联社，北朝鲜福岛主震引致北朝鲜半导体器件中小企业自此出厂，系统性中小企业主要顺利完成8英寸晶圆的代工生产商和存储芯片、碳积体电路等半导体器件的产品生产商，出厂将愈演愈烈系统性的产品供应吃力并减少的产品价格。尤其是的汽车生产商较多使用8英寸晶圆，此次北朝鲜化工厂出厂将引致的汽车半导体器件供应吃力进一步延至明年初。与此同时，北朝鲜DB Hitech、三星带电粒子、SK海力士、SK Siltron等的汽车半导体器件、存储半导体器件及碳积体电路生产商中小企业预计将间接受益。

此次主震引致北朝鲜的汽车半导体器件生产商中小企业瑞萨带电粒子和存储半导体器件生产商中小企业铠侠等自此出厂，而基于半导体器件的加工结构上，出厂后直至生产商时须重新所设生产商参数，因此出厂此前方才生产商完成的的产品需要全部废弃，不仅将为中小企业带来伤亡，还将在一段时间内制约的产品商品价格，的产品价格便宜也将启动时上涨。业界此此前曾预测，今年月初将转到半导体器件价格上涨间隔，但此次主震或将减半间隔起点提此前至今年第一季度。

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