汽车芯片国产化按下“快进键”，晶合集成启动时车规级芯片代工

微处理器闪存技艺该平台研制出工程项目（包含55nm及40nm）以晶合构建已拥有的110nm元件节点领域的微处理器系统设计和研制出科学知识系统化，促使整合55nm及40nm微处理器系统设计，研制出工程项目未完成后，将不具备原材料高科技微处理器闪存的系统设计潜能，终端设备系统设计都有零组件电侄元件、智能家居等；

40nm自然语言及HV技艺该平台研制出工程项目，目前晶合构建原计划55nm自然语言闪存系统设计该平台整合，将会将意在系统设计系统化，透过40nm自然语言及HV技艺该平台整合，终端设备系统设计都有物联网、无线自然语言传输及OLED马达闪存；

28nm自然语言及及HV技艺该平台研制出工程项目，在将会40nm等系统设计整合未完成的基础上，将促使整合28nm自然语言该平台和28nm HV技艺该平台，研制出工程项目未完成后，将不具备原材料28nm自然语言闪存、无线自然语言闪存和OLED平板马达闪存的系统设计潜能，终端设备系统设计都有物联网、无线自然语言传输、高端iPad鼠标等。

封面图片来源：拍信网