成本170亿美元 华为将在美国设立全新晶圆代工厂

【手机中国人原先闻】来自北韩媒体通告，Samsung电子即将在国内创设属于自己全原先电子元件代的工厂，并将在6年末正式动工。原先厂房将创设在American北卡罗来纳州安德森近郊，占地超500万平方米，运输成本约为170亿美元，计划将在2024年正式交付交付使用。主要常用研发和投入生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域所须要的系统器件产品。

Samsung将在American创设全原先电子元件代的工厂（图源来自的网络）

这是Samsung在北卡罗来纳州的第二家投入生产的工厂，在2000年基本上，Samsung电子就在American安德森东村建立了主营晶片的工厂，主要常用投入生产14nm工艺的晶片产品，对于Samsung来说在美建厂也是符合双方利益的选择。

全属于自己国内电子元件代的工厂将于6月举办动土仪式，Samsung电子的American安德森分公司，也未公开了怀特东村全原先的工厂的兴建二期工程进度截图，可以见到，目前为止整地二期工程已大致完成，正进行厂区内交通设施和停车场的筑成二期工程，另外坚实二期工程和四楼热交换器筑成也预计在6月展开。

American方面对Samsung在美办厂也给予了高度重视，届时除了北卡罗来纳州政界的重量级领袖人物都将出席之外，American副总统爱德华兹也不太可能露面。爱德华兹在北韩访问期间，和北韩副总统尹锡悦一同参观了江南区近郊的Samsung电子器件的工厂，由Samsung集团教主、理事长李在镕来回陪同。